铜粉表面处理技术是什么呢？

　　目前铜粉表面处理技术主要是指在铜粉表面形成一层保护性覆盖层，避免铜粉与腐蚀介质直接接触，防止铜粉氧化，同时又能在使用过程中利用其良好导电性能。通常所使用保护性覆盖层可分为金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。

　　金属覆盖层主要采用镀覆方法铜粉表面镀覆导电性好金属或合金等，形成良好双金属粉或多金属粉，既提高了铜粉抗氧化能力，又可保持铜粉优良导电性能。该项技术日本研究得较早，如旭化成公司研究了一种镀银铜粉，用这种镀银粉末制成涂料体积电阻率仅为!$,"!?95，屏蔽效果比较好。N$年代以来国内也开始对此项技术进行了相关研究，如华东理工大学刘志杰［!］等采用置换反应法，铜粉表面置换上银，形成核壳铜.银双金属粉，并研究了镀层中银含量与金属粉抗氧化能力关系。结果表明：纳米级铜,银双金属粉中，当银质量分数为!!"#$%"时，铜粉表面为点缀结构，常温下有一定抗氧化能力；当银质量分数达到$%"以上时，在所测试$&&’范围内不发生氧化；微米级铜(银双金属粉，当银质量分数为)&"时，在所测试$&&’范围内不发生氧化。华北工学院高保娇［!］和湖南农业大学蒋红梅［*］以及昆明贵金属研究所谭富彬［+］等都研究了银氨溶液对铜粉镀银反应机理，微米级铜(银双金属粉镀层结构和抗氧化性。研究结果表明，铜粉表面镀覆上银后，既提高铜粉抗氧化能力，又可保持铜粉优良导电性。此外，上海合成树脂研究所与日本,-./0公司合作，共同开发了一种抗氧化细铜粉制备方法［%］。用该种方法制得镀银铜粉与普通方法制得镀银铜粉相比，其特点是，含银量低，镀覆均匀，铜粉表面覆银率占1&"以上，而镀覆到铜粉表面银重量仅占铜粉2"#%"，抗氧化性良好。此外，为了进一步提高铜粉抗氧化能力，他们还用有机抗氧化剂对镀银铜粉表面进行有机抗氧化包覆处理，最终制得具有双保护层铜粉，这样制备铜粉大大提高了铜粉抗氧化能力，而且其导电性与银相当。