电镀铜应用工艺怎样呢？

　　电镀铜介绍：

　　电镀铜平常用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。其中电镀铜也分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。我们一般为了获得较薄细致光滑铜镀层，将表面除去油锈钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

　　电镀铜工艺：化学沉铜层上通过电解方式沉积金属铜，以此提供足够导电性、厚度及防治导电电炉出现热和机械缺陷。作为孔化学沉铜层加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称之为加厚铜。作为图形电镀锡及镍底层，其厚度可达20-25微米，称之为图形镀铜。