铜类制品电子工业中用途有哪些呢？

　　电子工业新兴产业，它蒸蒸日上发展过程中，不断开发出钢新产品和新应用领域。目前它应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

　　电真空器件

　　电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

　　印刷电路

　　铜印刷电路，把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑塑料板上；用照相办法把电路布线图印制铜版上；通过浸蚀把多余部分去掉而留下相互连接电路。然后，印刷线路板上与外部连接处冲孔，把分立元件接头或其它部分终端插入，焊接这个口路上，这样一个完整线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量铜箔。此外，电路连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好铜基钎焊材料。

　　集成电路

　　微电子技术核心集成电路。集成电路指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门工艺技术将组成电路元器件和互连线集成基片内部、表面或基片之上微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑分立元件电路尺寸和重量上小成千上万倍。它出现引起了计算机巨大变革，成为现代信息技术基础。目前己开发出超大规模集成电路，比小姆指甲还小单个芯片面积上，能做出晶体管数目，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜新型微芯片，可以获得30%效能增益，电路线尺寸可以减小到0.12微米，可使单个芯片上集成晶体管数目达到200万个。这就为古老金属铜，半导体集成电路这个最新技术领域中应用，开创了新局面。

　　引线框架

　　为了保护集成电路或混合电路正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定强度，构成该集成封装电路支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本1／3～l／4，而且用量很大；因此，必须要有低成本。

　　铜合金价格低廉，有高强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架性能要求，己成为引线框架一个重要材料。它是目前钢微电子器件中用量最多一种材料。