印制电路板铜回收技术有哪些呢？

　　印制电路板制造技术一项非常复杂、综合性很高加工技术。可分为干法(设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等)加工和湿法(内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等)加工过程。尤其是湿法加工过程中，需采用大量水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔利用率为30%~40%进行计算，那么废液、废水中含铜量就相当可观了。

　　按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米)，则废液、废水中含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，印制板生产过程中废水处理和铜等金属回收很有意义，印制板生产中不可缺少部分。

　　众所周知，印制电路板生产过程中废水，其中大量铜，极少量有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。

　　至于产生铜废水工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序(化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等)。

　　以上工序所产生含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定排放标准，其中铜及其化合物最高允许排放浓度为1mg/l(按铜计)，必须针对不同含铜废水，采取不同废水处理方法。

　　含铜络合物污水处理方法

　　污水来源及其成分

　　化学沉铜工序废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定络合物，采用常规中和沉淀法无法处理Cu2+。

　　碱性蚀刻工序废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀方法来处理。

　　微蚀(过硫酸铵-硫酸)工序废水中主要含Cu2+及NH4+。酸性条件下，废水中Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。

　　其它工序对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用化学药品，其废水都可能含有络合剂。因而不可采用一般中和沉淀来处理。

　　国内外处理络合物污水主要方法

　　离子交换法采用离子交换法来处理络合物重金属，有着许多优点：占地少、不需对废水进行分类处理费用相对较低。但此方法有许多缺点：投资大、对树脂要求高、不便于控制管理等。

　　破络处理法主要是通过强氧化来破坏络合剂结构，使之形成非络合物，这样，络合物废水经破络处理后，可采用一般中和沉淀来处理。

　　置换处理法利用重金属络合物酸性条件下不稳定，成离解状态，通过添加Cu2+，Fe2+将Cu2+置换出来，然后再调高PH值，将Cu2+沉淀出来。

　　化学沉淀法利用添加能与重金属形成比其络合物更稳定沉淀物化学药品，如Na2S、CaS和H2S等，从而达到去除重金属目的。

　　重金属捕集剂沉淀法采用高分子重金属捕集剂，其能与重金属离子强力螯合，且不受重金属离子浓度高低影响，均能与之形成沉淀，达到去除重金属目的。

　　含铜非络合物污水处理方法

　　污水来源主要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他一些工序产生漂洗水。

　　处理非络合物污水主要方法主要是采用化学沉淀法。废液呈碱性时，使其成为不溶性氢氧化物沉淀、碳酸盐沉淀或硫化物沉淀。通常，往酸性废水中加入石灰(氧化钙)，使废水呈碱性，并形成氢氧化物沉淀。

　　印制板生产废水处理工作较为复杂，要想保证废水处理达标具有一定难度。但只要各级领导重视，加强对职工进行环保法规和法令宣传教育，提高广大职工环保意识，就一定能使我国环保水平迈上一个新台阶。另一方面，各生产厂家要加大废水处理资金投入，改造旧设备，保证废水处理设备能正常运转。此外，要积极引入新废水处理技术，只有这样，才能真正确保废水处理达标，为我们营造出一个无污染美好环境。