PCB线路板电镀铜工艺怎么维护？

　　一.电镀工艺分类：

　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡

　　二.工艺流程：

　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

　　逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

　　三.流程说明：

　　(一)浸酸

　　①作用与目的：

　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;

　　②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;

　　③此处应使用C.P级硫酸;

　　(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

　　①作用与目的：

　　保护刚刚沉积薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

　　②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布均匀性和对深孔小孔深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般75克/升左右，另槽液中添加有微量氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂添加量或开缸量一般3-5ml/L，铜光剂添加一般按照千安小时方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;

　　③工艺维护：

　　每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时;每月应检查阳极钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵滤芯;

　　④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用;