铜金粉密度对漂浮性能影响有哪些？

　　抛光中，钢球做泻落运动，这时铜金粉受摩擦作用为主，不仅使试剂吸附在铜金粉表面，使卷曲或不平整铜金粉鳞片被展平擦光，增大了铜金粉径厚比［9］，同时也改变了铜金粉密度。表1为不同添加量硬脂酸改性后铜金粉密度。随着硬脂酸改性剂加入，铜金粉密度一直呈下降趋势，当硬脂酸用量为0.6％时，铜金粉密度比初始值下降了5.54％。

　　铜金粉漂浮由于水性调金液中溶剂挥发时，引起冷却和调金液浓度升高，使墨层表面张力升高，产生溶液自低表面张力区向高表面张力区流动，即B′enard涡流［10］，从而使溶剂分子向载体表面运动，这种动能带动铜金粉鳞片浮向载体上表层。抛光后，铜金粉径厚比增大，同时密度下降，有利于提高铜金粉漂浮速率，树脂稠化之前有更多铜金粉上升到载体表面，提高了铜金粉漂浮率。