铜线表面​因素是什么？

　　外界温度下，铜线总是有一个残留氧化膜，而这一氧化膜当铜线进入热杆轧制阶段时从高温、连续铸造铜杆上形成。现在在铜业中通过一种电量分析控制检测手段来测量残留表面氧化膜厚度已成为一种比较标准作法。氧化膜可能会相当地有害，因为它们可能会在拉丝过程中引发许多缺陷、使拉丝膜过度磨损、可焊性变差、搪瓷膜和裸导体之间附着力变弱。

　　铜杆缺陷之处往往是源于连续铸造过程和轧制过程，这包括：残渣、铜氧化夹杂物、热裂、裂块、铜杆表面氧化颗粒形成。大部分金属间化合夹杂物都比较脆，因而都成为拉丝过程中裂纹发生和蔓延场所。相对于缺陷而言，较细磁线和成形线最主要生产产品。

　　唯一最大表面缺陷源于拉丝，往往是以拉模划痕、机械损伤、弧口凿或裂片形式出现在裸导体表面。因为拉丝问题而形成裂片往往与所捕获氧化物没有太大关系。表面损伤通常是由于拉丝机内移动线未对准或拉丝膜炉口内铜精炼压制力太大则形成。