铜晶片科技中应用有哪些？

　　十年来，全球顶尖微晶片制造商都不断寻找驾驭铜上乘电导体，以制造比问题丛生铝晶片更快、更小和更有效率微处理器。

　　最后，去年１２月，国际商业机器（ＩＢＭ）脱颖而出，以新科技生产出历来最微细铜电路和经改良原料，容许更多层记忆和加强处理能力。

　　这一突破性发展，对操控如话音识别和无线影象等必须大量能源应用程式十分重要，这些程式将应用在下一代由电脑以至流动电话电子装置上。

　　ＩＢＭ新科技名为ＣＭＯＳ９Ｓ，以新高速电晶体连接细至零点一三微米，只相当于人类头发八百分之一极细小铜线和电路。

　　加州圣荷塞ＰａｔｈｆｉｎｄｅｒＲｅｓｅａｒｃｈ晶片分析员塞布表示，新铜晶片较其他原料生产晶片速度快２５－３０倍。

　　ＩＢＭ对手全力追赶

　　目前ＩＢＭ半导体业竞争者如摩托罗拉、英特尔（４３３５）和ＡＭＤ正争取追上ＩＢＭ铜制晶片科技领先地位。圣荷塞ＶＬＳＩＲｅｓｅａｒｃｈ分析家普卡哈表示，事实上每家主要制造商都已将铜带入主流生产。

　　虽然以铜完全代替铝生产晶片仍然十分遥远，但早在１９９７年，ＩＢＭ首先揭开以铜制晶片方法，代替传统铝，将晶片内电路连接。

　　纽约长岛顾问公司Ｅｎｖｉｓｉｏｎｅｅｒｉｎｇ研究主管多尔蒂指出，三年前，用在半导体晶片铜，全球需求可以用背囊全部盛载，应用在晶片铝却需要一艘艘满载船运送。多尔蒂表示，现在，铜使用在晶片工业上将以几何级数上升。

　　使用铝造成问题是当晶片进展至更小、更多层次和更复杂处理器时，铝线便变得不可靠。铝电路限制电流流动、晶片中数以百万计电晶体运作之间形成讯号延误。但将微细铜片与晶片其他组件整合亦产生自身问题；铜较易氧化，而铜杂质亦会令周围原料变弱。这意味晶片制造过程改进经常受到限制，制造商因而仍然沿用铝电路。

　　日本电子游戏机制造商任天堂计划于今年７月推出ＧａｍｅＣｕｂｅ，亦应用了新铜晶片。

　　早在９８年已经领悟ＩＢＭ铜装置科技苹果电脑，已开始把铜晶片运用于其ＰｏｗｅｒＰＣ系列个人桌上电脑和稍后推出手提电脑上。ＩＢＭ微电子部门发言人安德鲁斯表示，未来二至三年间，将有更多手提装置系列应用该科技。

　　安德鲁斯指出，现在业内焦点追求“功能整合”，带领市场上产品变得更小、更快和更廉宜。消费者倾向将很多晶片合并为一，而独立功能可以由单一晶片完成。

　　应用日广需求殷切

　　例如，用在可以上网流动电话上，电池寿命可以通过改良晶片设计加以延长；其他应用了新科技手提装置，晶片在成为语音识别效能方面居功至伟。

　　安德鲁斯说，目前大多数晶片应用不是伺服器或个人电脑上，而是植入日常产品如咖啡机和收音机闹钟等日用品处理器内。每年数以千万计汽车电脑，亦将因改良铜晶片而得益，令需求持续殷切。