铜互连技术中遇到问题是什么?

　　铜互连技术中遇到问题有哪些呢?

　　1、沟槽缺陷：这是铜互连线中出现主要缺陷，呈现旋涡状，常出现在沟槽上，由于淀积Cu膜之前，表面湿润不够引起。因此籽晶层淀积必须连续而且厚度均匀，如果籽晶层不连续会影响后面Cu淀积；如果籽晶层太厚Cu容易热扩散进人器件。

　　2、气泡缺陷：这种缺陷很大，肉眼可以看见。它是由于产生气泡而导致淀积率改变，从而在该处产生缺陷。

　　3、金属缺失：金属缺失Cu特有缺陷，它是由腐蚀、颗粒移动和过度抛光引起.过度抛光产生缺陷机理还不是很清楚，但是它和颗粒结构、表面张力、应力之间复杂相互作用有关?当Cu某一处超负荷，该处温度升高，较大温度梯度会加深这种缺陷.当温度升高，Cu热膨胀大于介质层，结果就产生了压应力，导致Cu内部再结晶，而位错又造成结构松弛;当温度降低时，Cu收缩，产生比周围大得多张应力。