铜互连技术中问题有哪些解决措施呢？

　　铜互连技术中问题有哪些解决措施呢?采用Cu作为互连材料已经成为现实，目前主要在于工艺完善，特别是对图形控制，其关键在于控制阻挡层/籽晶层淀积，阻挡层/籽晶层淀积技术提高可以使工艺达到0.10μm，甚至0.07μm，都是有可能.通常采用以下几种方法来改进铜互连线质量。

　　1、控制阻挡层微观结构。

　　2、热处理：这是消除缺陷通常采用方法.很有必要避免Cu由于超负荷而产生温度急剧上升，温度控制在T≤200℃才能保证Cu弹性扩张和伸缩。

　　3、退火：Cu互连线中采用逐步退火工艺以保持Cu抛光率和较低薄膜见阻率，和较好抗电迁移能力等特性.但是现在问题是退火条件(温度、恒温时间、降温速度)优化选择。