TU1无氧铜箔：相对应的美国牌号为C10200、日本牌号为C1020。TU1无氧铜的铜含量极高达到99.97%以上，杂质总含量不大于0.03%，其中含氧量不高于0.002%。

　　无氧铜是以高纯阴极铜为原料，熔体用煅烧木炭覆盖，熔炼，锻造在密封条件下生产的含氧量在30×10-6以下的紫铜。无氧铜无氢脆现象、内阻更低、不易氧化、导电率高（导电率较一般TPC铜材高出0.5%～2%）；另外，无氧铜的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好，因而常使用在波导、真空管和晶体管部件、玻璃和金属封结、同轴电缆以及超导磁绕组的稳定化处理等方面。

　　无氧铜对杂质要求比较严格，为确保无氧铜的高导电性能，要严格控制杂质含量，国家标准中规定TU无氧铜中铜含量分别规定为99.97%以上。